Reball BGA šablona pro pájení IC čipů pro Apple iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max (0,12 mm). Pro vmyazání hlášky o neoriginálním dílu.
Reball BGA šablona pro pájení IC čipů pro Apple iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max (0,12 mm). Pro vmyazání hlášky o neoriginálním dílu.